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Puces, GPU et semi-conducteurs
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MacBook Pro M5 Pro et M5 Max : la Fusion Architecture au service de l'IA locale
Apple dévoile les MacBook Pro M5 Pro et M5 Max : architecture Fusion à deux dies 3 nm, jusqu'à 128 Go de mémoire unifiée et IA locale 4× plus rapide.
4 mars 2026
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Nvidia fusionne GPU et Groq : une puce d'inférence dédiée au GTC
Nvidia dévoilera au GTC 2026 un processeur hybride GPU-LPU issu du rachat de Groq pour 20 milliards de dollars. OpenAI premier client.
2 mars 2026
Hardware
Puces, robots, open source : février 2026 en revue
GPU Blackwell Ultra, robots humanoïdes en usine, modèles open source à 744 milliards de paramètres : février 2026 en revue.
2 mars 2026
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MWC 2026 : AMD et Qualcomm mettent un NPU IA dans chaque appareil
AMD lance les Ryzen AI 400 desktop avec 50-60 TOPS et Qualcomm dévoile le Snapdragon Wear Elite en 3 nm pour les montres connectées. Le NPU devient la norme.
2 mars 2026
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SK Hynix investit 15 Md$ dans un méga-cluster mémoire IA
Le géant coréen de la mémoire lance la production de DRAM 1b pour HBM4 et construit trois hubs mondiaux de packaging avancé, dont un en Indiana.
25 févr. 2026
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Switches optiques IA : Tower et Salience en pré-production
Tower et Salience annoncent des switches optiques sur circuits photoniques pour datacenters IA : 79 % d'économie d'énergie réseau.
25 févr. 2026
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Puces IA : 1,1 Md$ levés en une semaine par trois startups
MatX (500 M$), SambaNova (350 M$) et Axelera (250 M$) lèvent massivement pour des puces IA 5 à 10× plus efficaces que Nvidia.
25 févr. 2026
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Nvidia développe un SoC pour PC Windows avec Dell
Nvidia prépare les puces N1 et N1X, des SoC Arm conçus avec MediaTek pour les laptops Windows. Dell et Lenovo lancent les premiers modèles.
23 févr. 2026
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Taalas HC1 : 17 000 tokens/s, un LLM gravé dans le silicium
Taalas dévoile HC1, une puce ASIC de 53 milliards de transistors qui grave Llama 3.1 8B dans le silicium — 10× plus rapide qu'un GPU.
22 févr. 2026
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